如果你需要购买磨粉机，而且区分不了雷蒙磨与球磨机的区别，那么下面让我来给你讲解一下： 雷蒙磨和球磨机外形差异较大，雷蒙磨高达威猛，球磨机敦实个头也不小，但是二者的工
随着社会经济的快速发展，矿石磨粉的需求量越来越大，传统的磨粉机已经不能满足生产的需要，为了满足生产需求，黎明重工加紧科研步伐，生产出了全自动智能化环保节能立式磨粉
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2023年6月6日 — SiC因具有宽带隙、高临界击穿电场、高电子饱和漂移速度等优异特性，在半导体电子功率器件和陶瓷材料等方面具有重要的应用价值，是第三代半导体材料的主要代表。 但值得注意的是，SiC材料还具有优异的导热性能，其理论导热率可以达到490 W/ (m•K)，在非导电材料中已属佼佼者。 例如，在半导体器件的基底材料、高导热陶瓷材料、半导体
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本综述对SiC的晶体结构、导热机理和影响其导热性的多型体、二次相、晶体尺寸、孔隙率、温度等因素进行了分析，并讨论了SiC掺杂对导热性能的影响；总结了SiC作为导热材料的应用及其国内外最新研究进展，并展望了SiC作为导热材料的未来发展趋势。
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2020年12月7日 — 目前碳化硅（SiC）是国内外研究较为活跃的导热陶瓷材料。 SiC的理论热导率非常高，已达到270W/mK。 但由于SiC陶瓷材料的表面能与界面能的比值低，即晶界能较高，因而很难通过常规方法烧结出高纯致密的SiC陶瓷。
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2023年5月4日 — 目前，提高碳化硅陶瓷基复合材料导热性能的手段主要有：1)引入高导热相，提高碳化硅陶瓷基复合材料热导率；2)优化复合材料基体与增强体之间的界面，减少界面热阻；3)高温热处理促进碳化硅晶粒长大，获得结晶度更高的导热相；4)设计导热通路构筑
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2023年10月9日 — SiC的理论热导率非常高，有些晶型可达到270W/mK，在非导电材料中已属佼佼者。例如，在半导体器件的基底材料、高导热陶瓷材料、半导体加工的加热器和加热板、核燃料的胶囊材料以及压缩机泵的气密封环中，都可以看到SiC导热性能的应用。
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2022年4月15日 — 碳化硅是第三代半导体产业的重要基础材料,以它为核的功率器件耐高压、耐高温、低损耗,满足高效率、小型化和轻量化要求,在新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网等领域具有明显优势是目前综合性能最好、商品化程度较高、技术最为成熟的第
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碳化硅陶瓷内部存在的晶格氧、晶界、气孔等缺陷导致其室温热导率远低于碳化硅 单晶理论室温热导率。 综述了添加剂、烧结工艺等因素对碳化硅陶瓷室温热导率的影响,并对高导
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2022年4月24日 — 摘要：碳化硅陶瓷材料具有良好的耐磨性、导热性、抗氧化性及优异的高温力学性能，被广泛应用于能源环保、化工机械、半导体、国防军工等领域。然而，由于碳化硅为强共价键化合物，且具有低的扩散系数，导致其在制备过
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2016年3月3日 — 反应烧结碳化硅具有高热导率、低热膨胀系数、高硬度、耐磨损、耐腐蚀、抗氧化等优点，且 成本远低于热压和无压烧结碳化硅，被广泛用于生产机械密封件、高温阀件、热交换器、辐射管等，
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本文以高导热石墨膜、中间相沥青基炭纤维、聚碳硅烷等为原料采用先驱体转化法制备了高导热C/SiC复合材料,通过对先驱体聚碳硅烷的结构及其在高温裂解过程中的演变过程等研究,确定了高导热C/SiC复合材料的浸渍、热模压、裂解等工艺。 采用阿基米德法、三点弯曲法分别计算、测量了复合材料的密度和弯曲强度,利用XRD、SEM对复合材料的物料组成、微观
